| 型号名称 | M.2(S30) 3ME4 | M.2(S30) 3ME3 | ||
| 主要特点 | 1、类型2230-D2-B-M 独家L3架构。 2、采用LDPC ECC引擎设计。 3、经济型的MLC解决方案。 |
1、类型2260-D2-B-M。 2、高IOPS效能。 3、iData Guard保护 |
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| 接口 | SATA III 6.0Gb/s | SATA III 6.0Gb/s | ||
| 闪存类型 | MLC | MLC | ||
| 容量 | 8GB~128GB | 32GB~512GB | ||
| 最大通道数 | 2 | 4 | ||
| 顺序读写最大(MB/秒) | 530/210 | 380/200 | ||
| 最大功耗 | 1.6W(3.3V×505mA) | 1.3W(3.3V×370mA) | ||
| 温度传感器 | Y | STD:N，W/T:Y | ||
| 外部DRAM缓存 | N | N | ||
| iData Guard | Y | Y | ||
| iCel | N | N | ||
| TRIM | Y | Y | ||
| ATA安全 | Y | Y | ||
| S.M.A.R.T | Y | Y | ||
| 尺寸(W × L × H/mm) | 22.0 × 30.0 × 3.2 | 22.0 × 60.0 × 3.5 | ||
| 环境 | 冲击：1500G@0.5毫秒/存储温度-55℃~95℃/MTBF: >3百万小时 | |||
注意事项：
型号规格如有变更，恕不另行通知。
各项数据基于 兮克内部测试。每项性能测试都单独进行。测试期间未同时处理其他服务或应用程序。
实际性能可能会受到服务器配置、部署和执行的操作数量等因素影响而低于实验室测试数据。
若所需使用量高于以上建议数据，请联系我们。
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